在不同的領(lǐng)域，環(huán)保錫膏應(yīng)用延伸出來(lái)高溫錫膏和低溫錫膏兩個(gè)產(chǎn)品，兩者間有什么區(qū)別?在下面，焊錫從焊接效果、用途、成分、印刷、配方五個(gè)方面為大家介紹一番。

　　1、焊接效果不同。

　　高溫錫膏焊接效果好，焊點(diǎn)牢固且光亮。

　　低溫錫膏效果則弱，焊點(diǎn)易碎、易脫且不亮澤。

　　2、不同的用途。

　　高溫錫膏應(yīng)用在一些材質(zhì)耐高溫的元器件和電路板。

　　低溫錫膏應(yīng)用在一些無(wú)法承受高溫下焊接的元器件和電路板，例如散熱器模組焊接，LED焊接，這些材料是在高溫下會(huì)損壞。
3、合金成分不同。

　　高溫錫膏的合金成分是錫、銀和銅，例如環(huán)保錫膏無(wú)鉛錫膏 Sn96.5Ag3Cu0.5和無(wú)鉛錫膏 Sn99Ag0.3Cu0.7;

　　低溫錫膏的合金成分為錫鉍系列，包括SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分。其中Sn42Bi58為共晶合金，熔點(diǎn)為138℃，其他合金成分無(wú)共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也不同。

　　4、印刷過(guò)程是不同的。

　　高溫錫膏主要用于第一次回流印刷。

　　低溫錫膏主要用于雙面回流工藝中的第二次回流。因?yàn)榈谝换亓鞅砻婢哂懈�大的器件，所以�?dāng)具有相同熔點(diǎn)的錫膏用于第二回流時(shí)，很容易使第一回流表面上焊接的大器件(當(dāng)?shù)诙�回流通過(guò)爐子時(shí)倒置)出現(xiàn)虛擬焊接或者甚至脫落。因此，低溫錫膏通常用于第二次回流，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)，第一次回流表面上的焊料不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。

　　5、配方成熟度不同。

　　高溫錫膏配方較為成熟，成分穩(wěn)定，潤(rùn)濕性適中。

　　低溫錫膏配方成熟度較低，成分不穩(wěn)定，易干燥，粘度保持性差。